Memperkenalkan pembungkusan sistem peranti optoelektronik

Memperkenalkan pembungkusan sistem peranti optoelektronik

Pembungkusan sistem peranti optoelektronikPeranti optoelektronikpembungkusan sistem ialah proses penyepaduan sistem untuk membungkus peranti optoelektronik, komponen elektronik dan bahan aplikasi berfungsi. Pembungkusan peranti optoelektronik digunakan secara meluas dalamkomunikasi optiksistem, pusat data, laser perindustrian, paparan optik awam dan bidang lain. Ia boleh dibahagikan terutamanya kepada peringkat pembungkusan berikut: pembungkusan peringkat IC cip, pembungkusan peranti, pembungkusan modul, pembungkusan peringkat papan sistem, pemasangan subsistem dan penyepaduan sistem.

Peranti optoelektronik adalah berbeza daripada peranti semikonduktor am, selain mengandungi komponen elektrik, terdapat mekanisme penyelarasan optik, jadi struktur pakej peranti adalah lebih kompleks, dan biasanya terdiri daripada beberapa sub-komponen yang berbeza. Subkomponen umumnya mempunyai dua struktur, satu ialah diod laser,pengesan fotodan bahagian lain dipasang dalam pakej tertutup. Menurut aplikasinya boleh dibahagikan kepada pakej standard komersial dan keperluan pelanggan pakej proprietari. Pakej standard komersial boleh dibahagikan kepada pakej TO sepaksi dan pakej rama-rama.

Pakej 1.TO Pakej sepaksi merujuk kepada komponen optik (cip laser, pengesan lampu latar) dalam tiub, kanta dan laluan optik gentian bersambung luaran berada pada paksi teras yang sama. Cip laser dan pengesan lampu latar di dalam peranti pakej sepaksi dipasang pada nitrida terma dan disambungkan ke litar luaran melalui plumbum wayar emas. Oleh kerana hanya terdapat satu kanta dalam pakej sepaksi, kecekapan gandingan dipertingkatkan berbanding dengan pakej rama-rama. Bahan yang digunakan untuk cangkerang tiub TO adalah terutamanya keluli tahan karat atau aloi Corvar. Keseluruhan struktur terdiri daripada asas, kanta, blok penyejukan luaran dan bahagian lain, dan strukturnya adalah sepaksi. Biasanya, TO membungkus laser di dalam cip laser (LD), cip pengesan lampu latar (PD), L-bracket, dll. Jika terdapat sistem kawalan suhu dalaman seperti TEC, termistor dalaman dan cip kawalan juga diperlukan.

2. Pakej rama-rama Kerana bentuknya seperti rama-rama, bentuk pakej ini dipanggil pakej rama-rama, seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 1, bentuk peranti optik pengedap rama-rama. Sebagai contoh,rama-rama SOApenguat optik semikonduktor rama-rama). Teknologi pakej rama-rama digunakan secara meluas dalam sistem komunikasi gentian optik penghantaran berkelajuan tinggi dan jarak jauh. Ia mempunyai beberapa ciri, seperti ruang besar dalam pakej rama-rama, mudah untuk memasang penyejuk termoelektrik semikonduktor, dan merealisasikan fungsi kawalan suhu yang sepadan; Cip laser yang berkaitan, kanta dan komponen lain mudah diatur di dalam badan; Kaki paip diedarkan pada kedua-dua belah pihak, mudah untuk merealisasikan sambungan litar; Strukturnya mudah untuk ujian dan pembungkusan. Cangkang biasanya berbentuk kuboid, struktur dan fungsi pelaksanaan biasanya lebih kompleks, boleh menjadi penyejukan terbina dalam, sink haba, blok asas seramik, cip, termistor, pemantauan lampu latar, dan boleh menyokong petunjuk ikatan semua komponen di atas. Kawasan cangkang yang besar, pelesapan haba yang baik.

 


Masa siaran: Dis-16-2024